激光焊接機解決手機背板焊接所存在的任何局限性
來源：博特精密發(fā)布時間：2018-08-03 03:46:50
蘋果手機相信大家都對它耳目能詳它是由美國蘋果公司研發(fā)的一款智能手機，憑借其款式新穎、系統(tǒng)運行速度快的優(yōu)點得到了廣大消費者的喜愛。隨著科技迅速發(fā)展也隨著消費者對手機的要求也越來越高，因此，對于手機內(nèi)各種零件之間的焊接要求也越來越高。
起初最早的手機中框背板材料大多數(shù)都是選用鋁合金框和銅的背板材料進行焊接，然而銅鋁合金材料焊接對激光焊接機設(shè)備要求相當高，由此可聯(lián)想到加工投入的制造成本也就增多，因此眾多手機生產(chǎn)廠家將其替換為不銹鋼材質(zhì)。這樣焊接難度大幅度下調(diào)，對激光焊接機設(shè)備的要求也就沒局限性。
與此同時就算不具有局限性傳統(tǒng)的焊接工藝也達不到要求、后續(xù)的人工成本也是一筆不小的費用、所以很多廠家都在找既能超過現(xiàn)在的焊接質(zhì)量、又能節(jié)約人工成本及后續(xù)處理成本的焊接方式。采用激光焊接機設(shè)備無疑是目前最理想的辦法，下邊由我來為大家講述一下其中的原理所在。
激光焊接機是是利用高能量的激光脈沖對材料進行微小區(qū)域內(nèi)的局部加熱，激光輻射的能量通過熱傳導向材料的內(nèi)部擴散，將材料熔化后形成特定熔池一種激光焊接設(shè)備，對焊接難以接近的部位，施行柔性傳輸非接觸焊接，具有更大的靈活性。激光焊接相比傳統(tǒng)點焊和弧焊，具有熱形變小、效率高、精密度好等眾多優(yōu)勢，只是目前價格相對較貴，滲透率較低。
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